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硅藻土，是被称之为硅藻的单细胞植物死亡后经过1至2万年左右的堆积期，形成的一种化石性的硅藻堆积土矿床。硅藻是 早在地球上出现的原生生物之一，生存在海水或者湖水中。
白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，在潮湿的环境下，敏感电路上会潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。如果助焊材料的活性物质还存在于白色残留物中，在湿气环境下会发生电离，导至电化学迁移。当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。微粒状污染物主要是导致PCB：线路板焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路。
这种硅藻土是由单细胞水生植物硅藻的遗骸沉积所形成，这种硅藻的独特性能在于能吸收水中的游离硅形成其骨骸，当其生命结束后沉积，在一定的地质条件下形成硅藻土矿床。它具有一些独特的性能，如：多孔性、较低的密度、较大的比表面积、相对的不可压缩性及化学稳定性，在通过对原土的粉碎、分选、煅烧、气流分级、去杂等工序改变其粒度的分布状态及表面性质后，可适用于涂料油漆添加剂等多种工业要求。